HEICO Corporation 5.25% 01-AUG-2028HEICO Corporation 5.25% 01-AUG-2028HEICO Corporation 5.25% 01-AUG-2028

HEICO Corporation 5.25% 01-AUG-2028

Brak transakcji
Zobacz na super wykresach
Przegląd
Analiza

Kluczowe terminy


Kwota zaległa
‪600,00 M‬USD
Wartość nominalna
1 000,00USD
Minimalny nominał
2 000,00USD
Kupon
5,25% (Stały)
Częstotliwość kuponu
Półroczna
Rentowność do wykupu
4,93%
Termin zapadalności
1 sie 2028
Termin do zapadalności
3 lata

O HEICO Corporation 5.25% 01-AUG-2028


Sektor
Technologia elektroniczna
Branża
Kosmonautyka i Obrona
Srtona główna
Data emisji
27 lip 2023
FIGI
BBG01HHNC5G0
Zaawansowane dane dotyczące obligacji dla planów płatnych
Odblokuj ważne dane dotyczące obligacji, w tym stawki kuponów, szczegóły wykupu, oceny ryzyka i wiele więcej.