Mi Equipment Holdings Bhd adalah sebuah syarikat yang berpangkalan di Malaysia yang terlibat dalam reka bentuk, pembangunan dan pembuatan 'wafer-level chip scale packaging' (WLCSP) dengan keupayaan ujian.
1. Merujuk pada posr terdahulu (rujuk pautan di bawah), setelah melakukan breakout, Mi meneruskan momentum kenaikkannya dgn memecahkan rintangan (1).
2. Paras sokongan adalah pada RM2.54 dan paras rintangan seterusnya adalah RM2.91.
Penafian: Pelaburan melibatkan risiko, termasuk kemungkinan kehilangan modal dan kerugian yang lain. Artikel dan carta ini disediakan untuk maklumat sahaja dan tidak boleh ditafsirkan sebagai suatu nasihat untuk membeli atau menjual mana-mana instrumen yang disebutkan di sini.
1. Merujuk pada posr terdahulu (rujuk pautan di bawah), setelah melakukan breakout, Mi meneruskan momentum kenaikkannya dgn memecahkan rintangan (1).
2. Paras sokongan adalah pada RM2.54 dan paras rintangan seterusnya adalah RM2.91.
Penafian: Pelaburan melibatkan risiko, termasuk kemungkinan kehilangan modal dan kerugian yang lain. Artikel dan carta ini disediakan untuk maklumat sahaja dan tidak boleh ditafsirkan sebagai suatu nasihat untuk membeli atau menjual mana-mana instrumen yang disebutkan di sini.
Powiązane publikacje
Wyłączenie odpowiedzialności
Informacje i publikacje nie stanowią i nie powinny być traktowane jako porady finansowe, inwestycyjne, tradingowe ani jakiekolwiek inne rekomendacje dostarczane lub zatwierdzone przez TradingView. Więcej informacji znajduje się w Warunkach użytkowania.
Powiązane publikacje
Wyłączenie odpowiedzialności
Informacje i publikacje nie stanowią i nie powinny być traktowane jako porady finansowe, inwestycyjne, tradingowe ani jakiekolwiek inne rekomendacje dostarczane lub zatwierdzone przez TradingView. Więcej informacji znajduje się w Warunkach użytkowania.