Podstawy 2344

Podsumowanie finansowe WINBOND ELECTRONIC CORP wraz ze wszystkimi najważniejszymi danymi

Aktualna kapitalizacja rynkowa 2344 to 99.898B TWD Wskaźnik EPS TTM firmy to 3.25 TWD, stopa dywidendy to 3.91%, a P/E to 7.74. Następna data informacji o zarobkach WINBOND ELECTRONIC CORP to Maj 4, przewidywany wynik to -0.19 TWD.